在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的九游会体育线上平台的解决方案，从而使单个封装内的数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。
虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（assembly test technology development）部门介绍了英特尔为何投入探索玻璃基板，及如何使这项技术成为现实。
算力需求先进封装创新
对摩尔定律的发展而言，先进封装意义重大。对功能和性能都更强大的处理器的需求，推动了多芯片集成技术的诞生，让封装从处理器完整设计中的一个基本步骤升级为其关键要素。
先进封装技术的突破体现在了多芯片处理器产品中，这类处理器集成了一系列芯片，其设计理念就是让多个芯片协同工作。
在封装中，基板的主要作用是连接和保护内部的诸多芯片。基板可以比作一个“空间”，纳米级的芯片通过微米级的焊盘（bond pads）与基板相连，基板再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。
玻璃基板的相对优势
在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。
因此，用玻璃基板替代有机基板的想法正在半导体行业内得到普遍认同。玻璃基板在各个方面都表现得更好，更平整（对于将平坦的硅片连接到非常平坦的主板上而言很重要），更坚硬（能够更好地容纳越来越多、越来越小的线），也更稳固。
除了在基本功能上表现得更好之外，玻璃基板还有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，让未来的芯片可以更快地处理更多数据。
应对玻璃基板的技术挑战
技术开发并非易事，总会遇到很多未知的困难，用玻璃基板取代有机基板也是如此。
在技术层面，这些挑战包括：弄清楚采用什么样的玻璃更有效；如何将金属和设备分层，以添加微孔并布线；在完成装机后，如何在产品的整个生命周期内更好地散热和承受机械力。
此外，还很多更实际的问题：如何使玻璃的边缘不易开裂；如何分割大块玻璃基板；在工厂内运输时，如何保护玻璃基板不从传送带或滚筒上弹下来或飞出去。
为了应对这些非同寻常的挑战，实现可用于下一代先进封装的玻璃基板技术，英特尔封装测试技术开发部门中一个专门的团队投入了数年时间，进行了大量调试工作，成功解决了采用玻璃材料带来的诸多问题，实现了开创性技术和材料的妥善结合。
未来，玻璃基板技术不仅将用于英特尔产品中，还将通过英特尔代工服务（intel foundry service）向外部客户开放。随着封装测试技术开发部门不断完善相关技术组合，英特尔正在规划第一批采用玻璃基板的内部和代工产品。
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